Kineske kompanije Huawei i Cambricon ubrzano povećavaju proizvodnju AI akceleratora u kineskim pogonima, izvještava J.P. Morgan (preko @rwang07) i SemiAnalysis. Ako sve bude išlo prema planu, samo ove dvije tvrtke mogle bi u 2026. godini proizvesti više od milijun domaće razvijenih i proizvedenih AI akceleratora. Iako to nije dovoljno da se svrgnu Nvidijini AI GPU-ovi s trona u Kini, predstavlja veliki korak prema AI samodostatnosti.
Još uvijek se ne zna hoće li kineska industrija uspjeti proizvesti milijune AI akceleratora jer postoje dva velika uska grla – napredni kapaciteti za proizvodnju čipova i HBM memorija. Uz to, nije jasno hoće li novi procesori isporučiti dovoljnu razinu performansi za kinesku AI industriju.
Iako se vjerovalo da Huawei veliki dio svojih Ascend 910B akceleratora proizvodi u SMIC-u, pokazalo se da je kompanija koristila fiktivne tvrtke za naručivanje čipova od TSMC-a, čime je zavarala tajvanskog giganta. Time je Huawei jedini kineski proizvođač koji je uspio zaobići američku crnu listu i proizvesti high-end AI procesor u Tajvanu.
Većina kineskih proizvođača AI akceleratora – Cambricon Illuvatar CoreX, Biren i Enflame – također su koristili ili još uvijek koriste TSMC-ove usluge, no samo je Huawei uspio dobiti visoko-performansne čipove unatoč sankcijama.
SMIC je do sada proizvodio HiSilicon Kirin 9000S i druge SoC čipove za Huawei, što mu je pomoglo da usavrši svoju 7 nm tehnologiju (N+2). Analitičari procjenjuju da je Huawei 2024. godine nelegalno nabavio oko 3 milijuna Ascend 910B čipova od TSMC-a, što je dovoljno za proizvodnju do 1,5 milijuna Ascend 910C procesora.
SemiAnalysis navodi da je SMIC u trećem kvartalu 2024. počeo povećavati proizvodnju, dosegnuvši stotine tisuća jedinica u prvoj polovici 2025. godine, s ciljem da do kraja 2026. Huawei dobije preko 5 milijuna Ascend 910B čipova. Ipak, analitičari upozoravaju na niže prinose i dulji proizvodni ciklus u odnosu na TSMC.
Najveći izazov za kineske AI akceleratore mogao bi biti nedostatak HBM memorije. Huawei je do sada proizvodnju održavao zalihama od 11,7 milijuna HBM stackova, no očekuje se da će te zalihe biti potrošene do kraja 2025. godine. Glavni kineski proizvođač DRAM memorije CXMT nastoji razviti vlastite HBM kapacitete, no očekivani output od 2,2 milijuna HBM stackova u 2026. godini dovoljan je tek za 250.000 – 400.000 Ascend 910C paketa – znatno manje od Huaweiovih potreba.
Ako se ostvare procjene J.P. Morgana, Huawei će 2025. dobiti 600 – 650 tisuća ‘700 mm2 ekvivalentnih’ čipova od lokalnih proizvođača, a 2026. 800 – 850 tisuća čipova. Cambricon bi u 2026. mogao dobiti 300 – 350 tisuća velikih čipova, a 2027. 450 – 480 tisuća.
Ipak, dugoročna samodostatnost Kine u AI hardveru mogla bi biti ograničena fragmentiranim ekosustavom i dominacijom Nvidijine CUDA platforme, koja je industrijski standard.
